Low-K晶圆切割保护液-y羽杰科技
羽杰科技:Low-K晶圆切割保护液,可形成致密的网状分子排布,从而可在晶圆上形成致密的膜层,阻隔了Low‑K晶圆激光切割过程中产生的热量及熔渣。同时在随后刀轮切割中可包裹住切割产生的硅屑,起到悬浮分散颗粒及清洗晶圆的作用。因此该水基切割保护液可以同时应用于Low‑K晶圆的激光切割保护和刀轮切割保护。
326激光切割保护胶-羽杰科技
羽杰科技: 在晶圆切割过程中,通过涂覆一层特殊的激光切割保护胶材料在晶圆表面,形成一层保护膜。这层膜 的主要功能是防止切割刀具对晶圆表面造成划伤和碎裂,并且可以减少切割过程中产生的粉尘。
618激光切割保护液-羽杰科技
羽杰科技研发的YJ-2053激光保护液,是一种用于晶圆激光切 片工艺的高密度合成聚合物涂层,可以有效地覆盖和保护晶圆片表面,可应用于 LED 及半导体 Low-k 激光烧蚀加工。在高亮度 LED 加工中激光烧蚀加工及隐形 切割方法逐渐成为主流制程,其中烧蚀加工兼顾了效率、合格率及成本上的平衡。 与此同时,集成电路特征尺寸不断微缩,Cu-Low-k 制程得到广泛的应用,带Low-k 膜(低介电常数膜)的晶圆需要采用激光开槽方式加工。
717非晶磁芯降损剂-羽杰科技
羽杰科技:非晶磁芯降损剂采用有机酸表面活性剂为基础研发的环保产品,具有强力的渗透性,能快速渗透溶解碳酸盐、浮锈、赃物等沉积物,并使其它不溶性物质在反应过程中分散脱落集:除垢、除锈、防锈于一体。
825激光镭射划片保护液-羽杰科技
羽杰科技:激光镭射划片保护液的特殊物理性质,在激光切割过程中,可以有效地阻挡切割过程中产生的热能,从而减少激光切割过程中产生的热量,从而减少切割表面的热变形影响,从而提高切割精度。此外,激光切割保护液还可以有效地阻挡激光切割过程中产生的烟尘,从而减少切割表面的烟尘污染,从而提高切割精度。
942镭射激光切割保护液-羽杰科技
羽杰科技研发的YJ-1080水溶性镭射激光切割保护液,是一种用于晶圆激光切片工艺的高密度合成聚合物涂层,可以有效地覆盖和保护晶圆片表面,可应用于LED及半导体Low-k激光烧蚀加工。在高亮度LED加工中激光烧蚀加工及隐形切割方法逐渐成为主流制程,其中烧蚀加工兼顾了效率、合格率及成本上的平衡。
1151激光保护液-羽杰科技
羽杰科技:晶圆激光切割保护液可以在晶圆、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面,快速形成一层均匀的有机保护膜,及时分散热量,阻止镭射的热能扩散造成切割道过大,有效的防止切割后的碎屑喷溅到晶圆表面,防止工件裂纹、崩边及表面划伤,工件表面光洁,无熔渣残留,加工精度高,切割面光滑平整无毛刺,切割缝隙窄,并避免透镜被飞溅物和烟尘附着而损坏,提高产品良率和加工效率,节约设备及物料成本。
886YJ-23S1压铸铝无铬钝化剂-羽杰科技
YJ-23S1为複合型的水性压铸铝无铬钝化剂,含有优异的奈米级防锈成份,经稀释成适当的浓度时,可用于镀锌后处理的钝化皮膜,取代传统的六价铬酸盐或三价铬盐钝化剂,有效强化镀锌层的耐腐蚀性,而不会影响镀锌层原有的外观。只要适当的管控 YJ-23S1钝化液的pH值和浓度,并定期过滤,避免外来污染,就能确保这种功能的一致再现性。
878压铸铝防霉剂9076-羽杰科技
羽杰科技 YJ-9076 压铸铝防霉剂,在常温条件下使用的高硅铝、压铸铝及铝 合金的表面防腐蚀剂,它能够在铝的表面形成一种保护膜,阻滞潮湿空气的侵蚀 速度,达到防腐抗菌的目的,从而达到保证铝表面的光洁度及本色的持久性。
1419