羽杰科技研发的YJ-2053激光切割保护液，是一种用于晶圆激光切 片工艺的高密度合成聚合物涂层，可以有效地覆盖和保护晶圆片表面，可应用于 LED 及半导体 Low-k 激光烧蚀加工。在高亮度 LED 加工中激光烧蚀加工及隐形 切割方法逐渐成为主流制程，其中烧蚀加工兼顾了效率、合格率及成本上的平衡。 与此同时，集成电路特征尺寸不断微缩，Cu-Low-k 制程得到广泛的应用，带Low-k 膜（低介电常数膜）的晶圆需要采用激光开槽方式加工。

   YJ-2053可有效 抑制LED 晶片及晶圆表面碎片沾附，同时具有优异的冷却效果，防止保护膜的 热固着，易于清洗。可实现蓝宝石、GaAs、Si 及 SiC 等基底的切割保护。 产品主要特点：降低制程产生的过热及烧灼 减少颗粒附着晶圆 晶圆表面产生保护膜 无残留的优良切割制程 水溶性 激光切割制程的解决方案 

   羽杰科技：晶圆激光保护液可以在晶圆、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面， 快速形成一层均匀的有机保护膜，及时分散热量，阻止镭射的热能扩散造成切割 道过大，有效的防止切割后的碎屑喷溅到晶圆表面，防止工件裂纹、崩边及表面 划伤，工件表面光洁，无熔渣残留，加工精度高，切割面光滑平整无毛刺，切割缝隙窄，并避免透镜被飞溅物和烟尘附着而损坏，提高产品良率和加工效率，节约设备及物料成本。 

   应用领域： 半导体、汽车、航天航空、电子电器、锂电池、太阳能电池板组件、有色金 属纤维、精密机械等所有领域，晶圆激光切割保护液广泛用于镭射开槽、切割、 打孔、焊接、表面处理及半导体加工等工艺（如：半导体晶圆切割、LED 晶圆 切割）。 

   产品参数： 

   外观：透明液体 

   粘度：40-60

   产品优势： 

1.对激光切割适应性好， 提高产品良率和加工效率，节约设备及物料成本； 

2.防喷溅，防止切割碎屑喷溅破坏晶圆表面，避免激光设备透镜被飞溅物损 坏； 

3.晶圆激光保护液具有良好的散热、阻热、冷却功能,防止保护膜热固着， 易于清洗；

4.切割热影响区小，切缝隙窄，节省材料； 5.具良好的润滑性能，边线平直，无裂纹，切割面平整光滑无毛刺；

6.无切割粘渣，工件表面光洁无划伤，不需再进行辅助清理； 

7.阻止芯片表面的金属线路在高温下被氧化； 

8.操作方便，易加工，易清洁，对人体与环境友好。 

   使用方法： 

   先将羽杰晶圆激光保护液以喷涂或是涂布的方式，均匀的分布在晶圆(LED 或半导体)等工件表面，再进行激光加工作业。 注意事项：未使用完的保护液须将桶盖拧紧，避免水分、油质、灰尘混入， 影响加工品质。 

   包装规格：1 加仑/桶，20L/桶 

   贮存条件：存放于阴凉透风处，避免日晒雨淋。

本文标题：激光切割保护液-羽杰科技

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