羽杰科技研发的YJ-1080水溶性镭射激光切割保护液，是一种用于晶圆激光切片工艺的高密度合成聚合物涂层，可以有效地覆盖和保护晶圆片表面，可应用于LED及半导体Low-k激光烧蚀加工。在高亮度LED加工中激光烧蚀加工及隐形切割方法逐渐成为主流制程，其中烧蚀加工兼顾了效率、合格率及成本上的平衡。

       与此同时，集成电路特征尺寸不断微缩，Cu-Low-k制程得到广泛的应用，带Low-k膜（低介电常数膜）的晶圆需要采用激光开槽方式加工。YJ-1080可有效抑制LED晶片及晶圆表面碎片沾附，同时具有优异的冷却效果，防止保护膜的热固着，易于清洗。可实现蓝宝石、GaAs、Si及SiC等基底的切割保护。

产品主要特点：

●降低制程产生的过热及烧灼
●减少颗粒附着晶圆
●晶圆表面产生保护膜
●无残留的优良切割制程
●百分百水溶性
●激光切割制程的最佳解决方案

运用：

* 硅基晶圆激光切割；

* GaAs、InP晶圆激光切割；

* SiC、GaN激光切割；

使用方法：

先将羽杰晶圆激光保护液以喷涂或是涂布的方式，均匀的分布在晶圆(LED或半导体)等工件表面，再进行激光加工作业。

注意事项：未使用完的保护液须将桶盖拧紧，避免水分、油质、灰尘混入，影响加工品质。

包装规格：1加仑/桶，20L/桶

贮存条件：存放于阴凉透风处，避免日晒雨淋。

本文标题：镭射激光切割保护液-羽杰科技

原文链接地址：www.fangxiuoil.com/portal/article/index/id/279.html