晶圆激光切割保护液-羽杰科技
羽杰科技研发的YJ-1081水溶性镭射激光切割保护液，是一种用于晶圆激光切片工艺的高密度合成聚合物涂层，可以有效地覆盖和保护晶圆片表面，具有优异润滑性、浸润性、冷却性、分散性以及极压承载能力，从而大大降低切割阻力和应力，减少表面缺陷，防止因温差变化而导致芯片加工尺寸频繁变化；
同时有效提高刀具使用寿命。高效持续缓蚀能力，具有分散及溶解金属表面氧化皮双重作用，使金属表面缓蚀效果优异。
pH 中性、无刺激性气味、安全环保；
泡沫极低、易清洗,无沥青渣形成；
无硫/重金属/卤素/酚/亚硝酸盐/矿物油/动物油等；
不含硅类物质，不产生硅油膜污染表面等负影响；
产品质量以及性能极佳稳定性。
主要用途
主要是专门针对晶圆切粒而开发的全合成水溶性切削液，以满足晶圆切粒时以及后道加工时的苛刻要求；
主要物理化学性能
外观：均质无色至浅黄色透明液体
pH 值: 8.5±0.5
摩擦系数：0.0516(785N, 1200 转/分钟，120 秒）；
比重(20℃，g/cm3): 1.150-1.180 g/cm3
粘度(mm2/s, 40℃）：13.36；
表面张力：25.6mN/m;
极压数据： Pb 值：≥1569N Pd 值：≥1961N；
金属离子含量：重金属含量:≤10ppm；
阴离子：卤素(以氯记)含量:≤10ppm
水溶性: 与水完全互溶
包装：
采用专业化工 HDPE 塑料桶而决不使用铁桶或镀锌桶，以避免对晶圆产生离子污染。200 公斤和 25 公斤；
注意事项:
与强氧化剂和强碱强酸不兼容。
有效期：
在原始包装条件下其有效期为一年 。
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