羽杰科技：Low-K晶圆切割保护液，可形成致密的网状分子排布，从而可在晶圆上形成致密的膜层，阻隔了Low‑K晶圆激光切割过程中产生的热量及熔渣。同时在随后刀轮切割中可包裹住切割产生的硅屑，起到悬浮分散颗粒及清洗晶圆的作用。因此该水基切割保护液可以同时应用于Low‑K晶圆的激光切割保护和刀轮切割保护。

产品参数： 

成分：水溶性树脂、表面活性剂、紫外吸收剂、有机清洁剂、保湿剂、抗氧剂、缓蚀剂等。 

外观：透明液体 

粘度：40-60 

产品优势：

1.对激光切割适应性好， 提高产品良率和加工效率，节约设备及物料成本；

2.防喷溅，防止切割碎屑喷溅破坏晶圆表面，避免激光设备透镜被飞溅物损坏；

3.晶圆激光切割保护液 YJ-2707 具有良好的散热、阻热、冷却功能,防止保护膜热固着， 易于清洗；

4.切割热影响区小，切缝隙窄，节省材料；

5.具良好的润滑性能，边线平直，无裂纹，切割面平整光滑无毛刺；

6.无切割粘渣，工件表面光洁无划伤，不需再进行辅助清理；

7.阻止芯片表面的金属线路在高温下被氧化；

8.操作方便，易加工，易清洁，对人体与环境友好。 

激光切割液参考使用方法： 在待切的产品上通过旋涂的方式将激光切割保护液涂覆成膜， 

旋涂参数为：1500～2000rpm，30sec， 加速度 ACC：1000； 

旋涂后在室温下保证在 3h 内进行激光切割，否则可能因为保护膜挥发过多，导致清洗 不净。后续采用紫外光、红外及绿光激光进行切割。切割后采用二流体清洗，清洗时间为 2-5min，以不残留保护膜为准。

 其中，紫外光切割参数：355nm 的紫外光切割两道，划片速度分别为 200mm/s 和 300mm/s，功率为 1.5W。 

红外光切割参数：1064nm 的红外光切割一道，划片速度为 220mm/s，功率为 8W。 

绿光切割参数：532nm 的绿光切割三道，两侧的切割频率、功率和速度分别为 1500KHz、 5W 和 200mm/s；中间的切割频率、功率和速度分别为 1200KHz、4W 和 180mm/s。 

注意事项：未使用完的保护液须将桶盖拧紧，避免水分、油质、灰尘混入， 影响加工品质。 包装规格：1 加仑/桶，20L/桶 贮存条件：存放于阴凉透风处，避免日晒雨淋。

本文标题：Low-K晶圆切割保护液-y羽杰科技

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