晶圆盒清洗剂-去除金属离子-羽杰科技
羽杰科技：晶圆盒清洗剂MLJ-6807 是由多种进口表面活性剂、缓蚀剂、自研分散剂及其它助剂科学配制而成的环保型水基清洗剂，具有乳化、分散、渗透和较强的清洗能力。对mask盒FOSB和FOUP晶圆盒表面的油污、油脂、灰尘颗粒、脏污、金属碎屑颗粒等有很好的清洗效果，在操作过程中对环境友好，无气味，无腐蚀。
羽杰科技MLJ-6807晶圆盒清洗剂清洗可代替SPM、HPM不需要大量强腐蚀性化学剂即可祛除金属离子，减少环境污染。
适用光刻板盒、掩模板盒、硅片盒、晶圆盒、半导体 IC 专用盒、 承载器、铁氟龙卡匣、铁氟龙晶舟盒的表面处理，对工件表面无腐蚀， 不发白，不变色，不伤底材，无水印，无毒无污染，操作安全。
产品优点
√ 清洗脏污效果好，洁净度高
√ 对工件表面无腐蚀，不变色
√ 槽液使用寿命长，易维护，不漂油，不返沾油污
√ 无残留，无水印，易漂洗
√ 低气味，不腐蚀，无毒，无污染
√ 符合欧盟 RoHS 认证要求
深入清洁
羽杰科技晶圆盒清洗剂MLJ-6807 能够作用于料盒的每一个角落，无论是表面的凹槽还是难以触及的微小间隙，都可以清洗干净。
无损清洗
料盒多采用高分子材料，传统机械清洗可能会造成刮痕，而超声波以非接触方式清洗，不会损伤料盒表面。
高效清洁
一次清洗可以处理多个料盒，清洗时间通常在5-10分钟，大幅提高效率。
环保特性
羽杰科技MLJ-6807晶圆盒清洗剂清洗可代替SPM、HPM不需要大量强腐蚀性化学剂，减少环境污染。
使用方法
☆根据产品要求及设备情况，可选择最简单、有效的操作工艺。
☆可超声波清洗或加温浸泡使用。
☆超声波清洗温度控制在 50～55℃；清洗时间为 3～5min。
☆按比例稀释成工作液，使用浓度一般为 5%～10%之间，可视工件 表面赃污状况而适当的调整,稀释及漂洗用水建议使用 D.I 水，不能使 用地下水或其它水源。
☆清洗剂的更换根据颜色及含脏污量判断，颜色变深或污浊及含油量 达到饱和，需要将清洗剂更换，以免影响清洗效果。 ☆清洗后工件不可直接与手接触，以免产生手印和污染。
☆为达到最佳清洗效果，可以适当调整清洗剂兑水比例和漂洗次数以 达到最佳的清洗方式。
工作液维护
1、定期检查槽液温度、液位，及时补水及相应比例补加原液。
2、按规定时间定期更换槽液。
本文标题：晶圆盒清洗剂-去除金属离子-羽杰科技
原文链接地址：www.fangxiuoil.com/portal/article/index/id/310.html
