羽杰科技：晶圆清洗剂不含ODS类组分、不含卤环保配方，无毒无刺激性、易生物降解，无腐蚀性应用于各种晶圆、高端线路板、功率电子器件及先进封装、超精密电子元器件的清洗；主要用于清除表面污垢、油脂、晶圆切割后颗粒物、少量残留的胶类物质； 适用超声清洗及手工浸泡清洗要求。能够根据您的应用特征针对性地开发出清洗及工艺优化方案,在电子制造业清洗的不同领域探索出了清洗设备和清洗剂之间的最佳搭配。

特点：

★ 清洗后良率可达99.8%； 

★ 无污染可做到零排放、可生物降解；

★ 污垢残留物经清洗、剥离后沉底，增强了循环使用的寿命； 

★ 对工件材质的表面无腐蚀，不变色，不发白；

★ 无闪点，不会燃烧，使用安全；

★ 环保，符合 ROHS 指令。

推荐工艺： 

1．建议原液使用，可少量兑水使用，兑水比例控制在1:4以内；

2．清洗温度：常规清洗30-50℃、松香及残胶清洗70-80℃； 

3．清洗时间5-10分钟，产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间； 

4．定时清理槽液内沉淀物，以免影响清洗效果，有循环过滤装置最佳； 

5．超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备，避免超声波震动伤到产品；

质量标准：

产品符合水基清洗剂标准JB/T 4323-2019；产品符合欧盟ROHS标准。 

产品包装、贮存和运输：

塑料桶包装： 20KG、25KG/桶，非危险品易于储存和运输； 贮存期 一年，不能露天存放，防止 日晒雨淋； 未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。

本文标题：晶圆清洗剂-羽杰科技

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