羽杰科技：激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等特点,但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题.为了解决这些问题切割保护液这一关键角色不可或缺，那么晶圆激光切割保护液怎么使用？

使用方法：

      先将羽杰晶圆激光保护液以喷涂或是涂布的方式，均匀的分布在晶圆(LED或半导体)等工件表面，再进行激光加工作业。

注意事项：未使用完的保护液须将桶盖拧紧，避免水分、油质、灰尘混入，影响加工品质。

     在半导体制造的舞台上，晶圆激光切割保护液这一关键角色不可或缺。它的存在，让晶圆顺利转变为芯片，每一步都尽显精湛。晶圆切割保护液的辅助，不仅提高了切割效率，更在细节之处确保了芯片的质量，减少了损伤，从而有效提升了产量。 为了实现这一目标，通常采用在芯片正面划开一个豁口的方式，然后利用劈刀顶开自动劈裂。同时，必须保证劈裂方向完全沿着晶向方向展开，否则如果劈裂角度出现偏差，端面可能会出现不光滑或破裂的现象。 此外，对于激光器的晶圆也需要进行薄化处理，因为太厚的晶圆会导致电阻过大，进而使得cell被解离出来。在完成劈裂过程后，再进行扩膜处理，这样一颗一颗的芯片便完成了。

本文标题：晶圆激光切割保护液怎么使用-羽杰科技

原文链接地址：www.fangxiuoil.com/portal/article/index/id/282.html